Theo apple Insider, công ty có kế hoạch giới thiệu chip A17 Bionic trong dòng sản phẩm iPhone 15, con chip này có thể được sản xuất bằng quy trình sản xuất 3 nanomet của xưởng đúc chip lớn nhất thế giới TSMC.

A16 Bionic và một số chip trước đó của nhà táo được sản xuất bằng quy trình 4nm và việc chuyển đổi sang quy trình 3nm sẽ mang lại những cải tiến đáng kể về tốc độ và nhiều lợi thế khác.

Một bài đăng gần đây từ người dùng Weibo có tên “Mobile phone chip expert” (chuyên gia chip điện thoại di động), được 9to5mac trích dẫn, nói rằng A17 trong iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max sẽ sử dụng quy trình N3B của TSMC, nhưng năm sau sẽ sử dụng quy trình N3E tiết kiệm chi phí.

Họ cho biết: “A17 được sử dụng trong kho iPhone15 Pro và iPhone15 Pro Max năm nay là quy trình N3B, nhưng A17 được sản xuất vào một thời điểm nào đó trong năm tới sẽ được chuyển sang quy trình N3E để giảm chi phí, có thể kém hiệu quả hơn”.

Hiện tại, một số báo cáo chỉ ra rằng, Apple đã đặt hàng sản xuất toàn bộ dây chuyền vi xử lý 3nm của TSMC. TSMC đã hoàn tất quá trình phát triển quy trình 3nm của mình và quy trình này có thể sẽ được sử dụng trong nhiều sản phẩm mới của Apple. Tuy nhiên, công ty vẫn có thể sẽ chuyển sang một quy trình chip khác, được gọi là N3E.

Quy trình N3B là một biến thể của quy trình 3nm của TSMC, mang lại hiệu suất và hiệu quả cao hơn so với các thế hệ trước. Những thay đổi này thường liên quan đến mật độ bóng bán dẫn cao hơn và số lượng lớp EUV nhiều hơn, cho phép công ty sản xuất chip nhỏ hơn và mạnh hơn.

Mặt khác, quy trình N3E là một biến thể khác của quy trình 3nm của TSMC nhưng tập trung vào hiệu quả chi phí và khả năng chi trả. Mặc dù nó có thể có mật độ bóng bán dẫn thấp hơn một chút và ít lớp EUV hơn so với quy trình N3B, nhưng quy trình N3E nhằm mục đích cân bằng giữa hiệu suất và chi phí.