Google đang tận hưởng mối quan hệ hợp tác hiệu quả với Samsung để sản xuất silicon Tensor và Tensor G3, những con chip sẽ cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Pixel 8 sắp tới. 

Tuy nhiên, theo một số tin đồn ban đầu và thông tin chi tiết trong ngành, công ty đang có kế hoạch chuyển sang thiết kế nội bộ cho Tensor G4 và G5, đồng thời sử dụng các quy trình sản xuất 4nm và 3nm tương ứng của xưởng đúc chip lớn nhất thế giới TSMC, theo Phone Arena.

Lý do đằng sau động thái này có lẽ là các vấn đề của Samsung với sản lượng chip 4nm, vốn được cho là tồi tệ hơn nhiều so với những gì  mà xưởng đúc chip TSMC có khả năng cung cấp (35% so với 70%–80%).

Thông tin mới nhất đến từ các nguồn công nghiệp giấu tên do SamMobile trích dẫn, chỉ ra rằng Google có thể bị mắc kẹt với Samsung Foundry trong vài thế hệ chip Tensor tiếp theo do chi phí cao hơn.

Mặc dù Samsung đang tụt hậu so với TSMC khi nói đến quy trình sản xuất chip 5nm và 4nm, nhưng người ta tin rằng công nghệ GAA (gate-all-all-round) 3nm của công ty sẽ mang lại những cải tiến đáng kể, chủ yếu là về hiệu quả năng lượng. 

Samsung vẫn chưa chính thức công bố các khách hàng và đối tác sẽ sử dụng quy trình sản xuất 3nm của mình, vì vậy tình hình hiện tại vẫn chưa rõ ràng.

Với việc TSMC tăng chi phí cho quy trình sản xuất chip 4nm, cùng với tiềm năng được thấy trong GAA 3nm của Samsung, suy nghĩ của Google có thể sẽ thay đổi và  ở lại với Samsung với tư cách là đối tác trong vài thế hệ chip Tensor tiếp theo. 

AMD đã ký một thỏa thuận để các chip thế hệ tiếp theo của họ được sản xuất bằng quy trình 4nm của Samsung, vì vậy cuộc chiến giữa hai gã khổng lồ sản xuất silicon vẫn tiếp tục.