Mới đây, Ngoại trưởng Mỹ Antony Blinken và Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo đã gặp Bộ trưởng Bộ Ngoại giao Nhật Bản Yoshimasa Hayashi và Bộ trưởng Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Koichi Hagiuda tại thủ đô Washington. Đây là cuộc họp đầu tiên của Ủy ban Tham vấn Chính sách Kinh tế Mỹ-Nhật mới được thành lập.

Sau cuộc họp, một tuyên bố chung cho biết hai bên “tìm cách thúc đẩy các nỗ lực trong khuôn khổ Đối tác Thương mại và Công nghiệp Nhật-Mỹ và các khuôn khổ khác để thúc đẩy khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng trong các lĩnh vực chiến lược, đặc biệt là chất bán dẫn…”

Theo đó, một tổ chức R&D mới với sự tham gia tích cực của Mỹ sẽ được thành lập tại Nhật Bản vào cuối năm nay để phát triển công nghệ chip 2nm với mục tiêu bắt đầu sản xuất vào năm 2025. 

Trước đó, hãng IBM của Mỹ đã thông báo về thiết kế 2nm từ tháng 5.2021 nhưng vẫn chưa sẵn sàng để sản xuất hàng loạt. Vì vậy, dù đang đi sau đến 2 tiến trình công nghệ, tổ chức hợp tác giữa Mỹ và Nhật Bản vẫn có thể bắt kịp tập đoàn TSMC. 

Quan chức của cả hai nước cũng như lãnh đạo các doanh nghiệp trong ngành đều cho rằng việc phát triển các công nghệ sản xuất bán dẫn tiên tiến phải được đẩy nhanh và không bị chệch hướng bởi các trở ngại về sức ì của doanh nghiệp cũng như các vấn đề về tài chính. 

Mặc dù không có nhà máy đúc chip nhưng Nhật Bản hiện có nhiều công ty đóng vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn. Mới đây, tập đoàn JSR của Nhật Bản đã hoàn tất mua lại hãng Inpria Corporation của Mỹ. 

JSR là nhà sản xuất chất cản quang gốc polyme, loại vật liệu được sử dụng để tạo các mẫu mạch trên silicon và các loại tấm bán dẫn khác trong quá trình sản xuất chip in thạch bản.

Còn Inpria chuyên sản xuất chất cản quang gốc kim loại, được sử dụng cho các máy quang khắc cực tím (EUV), cho phép chế tạo các sản phẩm bán dẫn tiên tiến nhất ở tiến trình 5nm hoặc nhỏ hơn nữa.

Trước đó, tập đoàn sản xuất chất bán dẫn TSMC của Đài Loan cũng đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2025, và đã bắt đầu xây dựng nhà máy từ bây giờ. 

Hiện tại Samsung đang cạnh tranh TSMC ở công nghệ  chip 3nm và 5nm. Apple, Qualcomm, Nvidia, Broadcom, AMD đều dựa vào TSMC để tạo ra các sản phẩm tiên tiến nhất của họ. Còn Intel đang xây dựng lộ trình công nghệ riêng với tham vọng tạo ra các thiết kế còn nhỏ hơn của TSMC.