Ngày 21.6, Qualcomm đã mở rộng nền tảng chip S3 Gen 2 Sound để hướng tới các game thủ. Con chip mới, được thiết kế cho các thiết bị mở rộng như dongle và bộ điều hợp, có thể mang lại độ trễ dưới 20 mili giây cho các thiết bị âm thanh, đồng thời cung cấp một kênh phụ bổ sung cho tính năng trò chuyện.

Việc mở rộng sang chip S3 Gen 2 kết hợp Snapdragon Sound và LE Sound của Qualcomm sẽ mang lại “độ trễ cực thấp dưới 20 mili giây cho âm thanh không dây với kênh hỗ trợ thoại cho trò chuyện trong trò chơi”. 

Nhà sản xuất chip lưu ý rằng nó còn giảm độ trễ nhiều hơn khi người dùng không trò chuyện và chỉ phát âm thanh trò chơi. Ngoài ra, đại diện của Qualcomm nói với Engadget rằng con chip mới cũng có thể hoạt động với hộp sạc không dây, tiện dụng cho việc nghe không dây để giải trí trên máy bay.

S3 Gen 2 Sound cũng hỗ trợ phiên bản mới nhất của Auracast, một tiêu chuẩn phát sóng dựa trên công nghệ Bluetooth LE Audio. Dongle và các bộ điều hợp sử dụng nền tảng của Qualcomm có thể truyền âm thanh từ các thiết bị như TV, điện thoại, PC và bảng điều khiển tới số lượng người nghe gần như không giới hạn. Công nghệ này có thể được sử dụng để hỗ trợ tại các sự kiện công cộng, phát thông báo hoặc đơn giản là chia sẻ âm nhạc với bạn bè ở gần.

Giám đốc tiếp thị Qualcomm Mike Canevaro cho biết: “Với mỗi thế hệ Snapdragon Sound, chúng tôi đã giảm thiểu độ trễ và cải thiện chất lượng âm thanh, đồng thời với sự bổ sung mới nhất này vào danh mục Qualcomm S3 Gen 2 Sound của chúng tôi, chúng tôi đang mang đến trải nghiệm chơi game không dây tốt nhất của mình".

Qualcomm vẫn chưa công bố các thiết bị cụ thể sử dụng nền tảng mở rộng này, nhưng việc hé lộ thông tin về con chip có nghĩa là các phụ kiện tương thích sẽ sớm xuất hiện trên thị trường.