Dự án đường Vành đai 4 Vùng Thủ đô có tổng chiều dài 112,8km, đi qua 3 tỉnh, thành phố, gồm Hà Nội (57,95km), Hưng Yên (19,31km), Bắc Ninh (36,26km).
Dự án có tổng mức đầu tư trên 85.813 tỉ đồng được chia làm 7 dự án thành phần, trong đó đường cao tốc Vành đai 4 được đầu tư theo PPP với mức đầu tư 56.500 tỉ đồng.
Công trình được khởi công ngày 25.6.2023 và có tiến độ hoàn thành đường song hành theo phê duyệt dự án vào năm 2026, hoàn thành đường cao tốc năm 2027.
Đường song hành (đường đô thị) Vành đai 4, đoạn qua Hà Nội có chiều dài hơn 57km, đi qua các địa phương gồm huyện Sóc Sơn, Mê Linh, Đan Phượng, Hoài Đức, quận Hà Đông, huyện Thanh Oai và Thường Tín.
Theo Ban Quản lý dự án đầu tư xây dựng công trình giao thông Hà Nội, các nhà thầu thi công của 4 gói thầu xây dựng đang đồng loạt triển khai 32 mũi thi công đẩy nhanh công tác tập kết cát đắp, đất đắp về công trường và thực hiện gia tải các vị trí đã đủ điều kiện.
Sau 14 tháng thi công, sản lượng đến nay đạt khoảng 1.261/4.205 tỉ đồng (đạt 30%). Dự kiến, đường song hành Vành đai 4 Hà Nội sẽ hoàn thành vào quý IV/2025.
Ghi nhận của Lao Động trên công trường gói thầu số 9 đoạn qua huyện Hoài Đức ngày 27.8, công nhân vẫn đang thi công các hạng mục đường song hành dưới thấp (dự án thành phần 2.1).
Ông Nguyễn Hoàng Hải, Chỉ huy trưởng của nhà thầu Vinaconex cho biết, phạm vi gói thầu số 9 dài 21km, đến nay đang có 4km được thảm cấp phối đá dăm.
Theo kế hoạch, nhà thầu sẽ thảm bêtông nhựa mặt đường từ tháng 10 và phấn đấu hoàn thành toàn bộ mặt đường vào cuối năm 2025.
Trên công trường có khoảng 200 đầu máy móc, 300 công nhân đang làm việc với tổng số 20 mũi thi công. Đến nay, tiến độ thi công vẫn đang đảm bảo theo kế hoạch.
Còn tại gói thầu số 8 đoạn qua địa bàn hai huyện Sóc Sơn, Mê Linh đã thi công được hơn 35% khối lượng xây lắp. Riêng đoạn đi qua xã Tân Dân (Sóc Sơn) đã thảm các lớp nhựa đường để chuẩn bị hoàn thiện.
Đây là đoạn tuyến đầu tiên được trải nhựa trên toàn bộ chiều dài Vành đai 4, đánh dấu một mốc quan trọng trong quá trình thi công dự án thành phần 2.1.